8月29日晚间，宏和科技（603256）发布2022年半年度报告，公司上半年实现营业收入3.39亿元，归属于上市公司股东的净利润3388.25万元，同比有所减少。上半年，特殊情况多地爆发、物流成本大幅增加，市场需求迅速减少，高端产业供应链关键零部件、芯片等供应不畅，公司在多种不利环境下经营，黄石宏和子公司新建项目不断扩建中，在所有员工的坚持和努力下取得了较好的经营业绩。

宏和科技是电子布行业技术领先企业，超薄布、极薄布全球产能第一，主要竞争对手为日本和中国台湾的电子布同行企业。公司2022年度上半年营业收入处于行业内中上水平，净利润位于行业内较好的水平，该业绩与电子布薄布、超薄布、极薄布的同业企业业绩变化趋势基本一致，公司较日本、台湾同业经营要好，公司盈利能力、净利率均较日本、台湾同业企业更高，体现极强的产品核心竞争力。

供给端：行业压力下保持高毛利，差异化产品凸显优势

2022年上半年，因全球特殊情况的影响，消费性电子产品销售量降低，叠加高端产品供应链受到关键零部件短缺的影响，电子级玻璃纤维细纱、薄布、超薄布、极薄布市场需求量降低，价格回落，这是公司上半年收入、利润下滑的主要原因。同时，在其他化工原材料、包装材料、能源、运费等成本不断上涨的经营环境下，公司通过加强内部管理，持续改进、提升人员能力来迎接市场复苏。

根据德邦证券研报，二季度电子纱及电子布价格止跌回升，卓创7628主流电子纱均价计算，4月电子纱价格约8700-8800元/吨，同时电子布含税价格约3.3-3.4元/米，二季度受特殊情况影响，部分产能退出，到6月末电子纱价格已经恢复到9600-9800元/吨，电子布价格恢复到4.2-4.3元/米。因此德邦证券认为，电子纱价格的快速回落以及特殊情况影响进一步压制中小企业生存空间，遏制行业无序扩张。

对于行业供给方面，中信建投证券研报指出，2021年年底至2022年，电子纱行业合计新增产能超过22万吨，使得价格于4月份快速触底。目前国内暂无其他电子纱产能规划，预计2023年新增产能非常有限；随着下游汽车板等PCB需求提升，电子纱/布价格有望显著提升。

宏和科技已在行业内经营多年，依据上半年市场需求的实际状况，公司实行差异化生产模式，适应市场的需要，合理优化产品结构，公司按照客户的要求专门生产中高端电子布产品以维持持续稳定的盈利水平，保持长期合作的战略。特别是同行企业产品大幅降价的情况下，公司上半年仍保持了34.29%的高毛利率，位于同业第一的水平。

公司能够保持高毛利，一方面原因是同行业公司部分业务为电子粗纱的生产和销售，与公司定位为细纱、超细纱的主营业务存在一定差异；另一方面，同行业公司电子布的结构和定位与公司有所区别，公司定位于高技术含量和高附加值的薄布、极薄布和超薄布，产品售价和单位毛利较同行业高，同行业定位为厚布为主，薄布为辅。

从具体产品来看，公司极薄布、超薄布收入占总收入的比例为42.13%，同比减少4.58pct，主要是高端消费性电子市场需求量回落，高端产业链关键零部件、芯片短缺造成供应链不畅、市场需求减少等原因造成。薄布收入占总收入的比例为45.31%，同比增加了4.02pct；厚布、特殊布收入占总收入的比例3.26%、9.30%，与上年同期基本持平，主要是新能源汽车电子行业发展、服务器、数据中心、基站等需求持续稳定。上半年，中高端市场合计占收入比例为87.44%，差异化竞争优势明显。

需求端：国家超前布局新基建预期利好，行业迎来向上周期

宏和科技产品主要应用于印制电路覆铜箔基板（CCL）材料中，CCL是PCB制造的上游核心材料。PCB作为“电子产品之母”，呈现“周期+成长”的特点，受益于下游需求恢复、产品升级等因素刺激，世界产业电子化、智能化趋势不断加强。

根据Prismark数据，2021年全球PCB产值约为804亿美元，同比增长23.4%，是过去20年来第二次在单一年度取得超过20%的增长幅度。从中长期看，PCB产业仍将保持增长的趋势，Prismark预测2021年至2026年全球PCB产值的预计年复合增长率为4.8%。

面对新需求，公司将持续做好中高端产品、功能性新产品的研发和创新工作，满足客户技术不断进步的需求，服务于广大的CCL、PCB客户，持续拓展芯片封装基板的应用，推广新的应用领域来加大高端产品的销售。

今年以来，国家相关经济工作会议精神“适度超前开展基础设施投资”在多个场合强调，有望推动云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，以及5G网络建设的大规模推进及商用，以及汽车电子化程度、自动驾驶技术和车联网不断发展，将给PCB行业带来广阔的新机遇，也给以宏和科技为代表的电子布企业带来巨大增量市场空间。公司产品始终引领电子行业发展趋势，将更贴合电子终端产品的智能化应用场景。

下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级，PCB行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性，因而未来电子布特别高端电子布市场将保持持续发展趋势，这正是宏和科技的优势领域。

宏和科技产品定位高端，目前已成功开发出更薄、更高端规格的电子布，可应用于5G终端产品、IC封装基板，是全球电子布行业为数不多具备此规格产品生产能力的公司之一。公司将依托高端原材料自主可控的优势与下游客户保持良好的合作关系，继续做高品质的产品，服务好客户。随着电子信息行业市场复苏，国内外经济大循环的支撑，行业向上发展的周期已启动，国内经济政策稳步发展也有利于公司进一步发展。（CIS）