中国集成电路共保体(以下简称集共体)27日在上海自贸区临港新片区成立创新实验室。

　　据此间官方表示，在中国银保监会财产保险监管部和上海银保监局指导下，集共体由18家满足条件的国内财产保险公司和再保险公司组建。集共体将通过产品创新、机制创新和服务创新，设计中国方案，探索服务全产业链自主可控、国产可替代的新型风险保障需求，解决集成电路产业“卡脖子”问题，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链。

　　当日，集共体在临港新片区举行首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式。

　　集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业。临港新片区自揭牌成立以来，就被赋予攻坚重点领域“卡脖子”难题的历史使命。

　　据此间官方表示，目前，临港新片区初步形成了覆盖芯片设计、芯片制造、装备材料、以及封装测试等环节集成电路全产业链生态体系。数据显示，临港新片区已聚集各类集成电路企业超过120家，涉及投资规模超过1500亿元(人民币，下同)。

　　“集共体是围绕产业发展需要而推出的金融创新，是维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心风控技术难题的重要体现。”上海自贸区临港新片区党工委副书记袁国华当日表示，对集成电路产业来说，集共体是为集成电路企业构建自主、安全、可控产业链和供应链的有力保障;对于保险行业来说，集共体是保险行业探索与前沿产业融合创新的关键举措。

　　签约仪式上，5家集成电路客户代表首批合作意向企业，与集共体签署了合作意向书。集共体为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障。(完)